中国高举「中国制造2025」的旗帜,即使在美国对华为实行技术封锁的情况下,仍高唱「自力更生」,但台面下,许多科技业者向日本《日经新闻》透露,虽然表面上目前中国晶片设计业务蓬勃发展,但实情上若没有美国技术,中国无法自力达成政府想要的目标。
1名人工智慧(AI)晶片商直言:「中国别无选择,技术力差距太大,如果我们失去美国软体支援,或是无法更新软体,我们的晶片发展会走进死胡同」;中国肇观电子管理层也称,没有美国提供软体技术,中国晶片自主开发将碰壁。
连中国最重要的晶圆代工业者「中芯国际」,也有经理坦承「全球似乎都不太可能在短期内摆脱美国业者」;而拥有全球第3大伺服器制造商头衔的「浪潮集团」,1名销售主管也称「中国晶片效率仍低于英特尔(Intel)」而迴避使用中芯的晶片。
中国深圳「至高通信」高层讲得更明白:「我们的客户是银行业,稳定的系统是最优先的事情,因此即使华为能做出跟高通(Qualcomm)一样的晶片,我们也会觉得高通比较可以信赖,因为人家有几十年经验。」
由于中国政府在「中国制造2025」的蓝图中,规划2025年时,中国需要的晶片70%将由中国制造,因此许多业者在接受《日经》访谈时,均要求匿名以免让政府「不开心」,但仍直言此目标「遥不可及」。
IC Insights显示,目前中国需要的晶片,仅有15%在中国制造,且这还包含了在中国制造的外国企业,IC Insights认为中国制造比例到2023年也仅能上升到20.5%。
今日时事新闻网|最新时事优选新闻–中共高举「中国制造2025」 科技业却纷纷表态:没美国做不到
了解 即时新闻 的更多信息
订阅后即可通过电子邮件收到最新文章。