在中国电信企业华为被美国“断供”芯片后，美国媒体披露，北京将投放9.5万亿元人民币（约合1.4万亿美元）研制芯片，其优先程度如同当年制造原子弹。
据美国彭博社9月20日报道，北京当局正在加快研制“中国芯片”的脚步，中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿元人民币发展本国半导体产业，以应对特朗普（Donald
Trump）政府的限制。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。
中国科学院院长白春礼9月16日强调，要把美国卡脖子的清单变成科研任务清单进行布局。（新华社）
彭博社引述知情人士的消息显示，中国高层领导人将于2020年10月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。
第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的芯片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。
彭博社指出，随着中美关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。
中国国家主席习近平9月17日现身湖南省调研，视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。
9月15日，中国国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况，要求集中力量攻克“卡脖子技术”，增强关键基础材料自主保障能力。
对于特朗普政府做法，美国微软公司联合创始人比尔·盖茨（Bill
Gates）反对这么做，称“现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。”比尔·盖茨反问：“这样做真的会有好处吗？”
天钧丨今日时事新闻–美媒披露北京9.5万亿芯片计划 优先程度如”原子弹”
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