美出口管制 华为海思半导体未来风雨飘摇

美出口管制 华为海思半导体未来风雨飘摇

华为大力投资思科,期望能够实现芯片独立。但美国的出口管制将令思科未来无法开发出新一代芯片。

华为花了15年时间、数十亿美元建立了一家先进的半导体公司“海思科技”,旨在最终实现芯片的自给自足。但美媒称,川普(特朗普)政府祭出的黑名单可让华为取得这一目标延误多年。

据《华尔街日报》报导,华为的芯片子公司海思科技有限公司已发展成为中国最大、最先进的芯片公司之一。其处理器支持华为的所有产品,从数据中心、智能手机到第五代无线网络的基站。

华为寄期望于海思提供高端芯片,以便减少对高通、英特尔、英伟达(Nvidia)等美国芯片巨头的依赖,甚至还要侵蚀美国芯片制造商的主导地位。但在美国的出口管制令下达后,海思未来的芯片开发预计将受重挫。

5月16日,美国商务部正式将华为及其在二十多个国家的68家附属公司列入出口管制黑名单,其中包括海思。这意味着任何公司向华为供应含有美国技术的产品都必须要获得许可。

美国禁令将影响海思未来芯片设计

《华日》指出,由于海思依赖一些供应商获得美国软件和知识产权,来设计和制造半导体,因此,美国的出口管制将令海思持续生产更好芯片的能力受到冲击。专家们表示,虽然出口禁令的短期影响可能不大,但从长远来看,随着技术的发展,海思芯片的发展会受到威胁。

“从现在起一年之后,如果禁令不被取消,(海思)将面临巨大的风险,”总部位于香港的投资银行里昂证券(CLSA)的分析师塞巴斯蒂安‧侯(Sebastian Hou)说,“海思设计下一代芯片组将非常具有挑战性,因为其许多软件和知识产权仍然是从美国供应商那里获得许可和购买的。”

“Software Hardware& Consulting”公司的首席执行官、前芯片设计师Shumpei Kawasaki认为,在开发新的先进芯片方面,预计华为会有平均36个月的延迟。

华为的一名发言人对《华尔街日报》的这篇报导拒绝发表评论。

华为芯片开发命脉或遭切断

英国主要芯片设计公司安谋(ARM)近日指示员工,终止与华为的业务往来。因为该公司的设计含有“源自美国的技术”,因此,受到美国出口管制的约束。

由于ARM实质上掌握最上游的芯片设计技术,分析师称这对华为是“无法克服的打击”。这恐将从上游切断华为芯片开发的命脉。

ARM自己不制造芯片,而是将其技术知识产权授权给全球许多著名的半导体公司。通常公司在获得ARM授权后,再依照ARM架构建置自己的芯片。华为、苹果和芯片制造商高通等都使用ARM的授权来设计其智能手机的处理器。

BBC引述一位分析人士的话报导,如果ARM的举措是长期的,那对华为来说,将会带来无法克服的打击。

该人士表示,这将会极大地影响华为开发自己芯片的能力,目前许多芯片是依靠ARM的潜在技术而制造。华为从ARM购买了许可证。

《华日》指出,海思除了将无法再获得ARM的技术外,美国的禁令还将阻止海思使用美国芯片设计工具供应商新思科技(Synopsys)和Cadence Design Systems的最新软件。这将会使得海思更加难以生产出下一代芯片。

“日经亚洲评论”5月31日引述两名消息人士披露,新思科技已经告诉员工暂停向华为提供软件更新。虽然Cadence目前尚未做出对华为停供的决定,但作为一家美国公司,如果未经政府许可继续向华为供应产品,Cadence将面临重罚。两名消息人士告诉“日经亚洲评论”,在去年美国政府对中兴通讯公司发布出口禁令后,Cadence建议员工停止与中兴通讯合作。

海思于2004年成立,总部位于深圳,是中国顶级芯片开发商。目前在全球有7000多名员工。根据市场研究公司集邦科技(TrendForce),海思的收入在2018年上升了38%至79亿美元。研究公司高德纳(Gartner)表示,海思90%的收入来自华为。

海思迫在眉睫的问题是从美国政府得到新的出口许可,以便能够获取新思科技和Cadence提供的芯片设计工具,获得ARM的芯片技术授权。

在与投资者的一个电话会议中,新思科技联合首席执行官德赫斯(Aart de Geus)表示,该公司正在完全遵循“(美国)政府制定的规则”,包括不再向海思提供现场支持。Cadence公司没有回应《华日》的置评请求。

一名芯片行业高管告诉“日经亚洲评论”:“整个芯片生产过程已经变得十分复杂和成熟,如果华为无法获得新的软件更新,设计新芯片将会非常困难。”“每周(软件)可能会有更新,以帮助芯片开发商与芯片制造商同步,并解决(设计)漏洞。”

没有这些更新,设计过程将面临无穷无尽的问题,芯片制造商可能不愿意将这些设计投入批量生产,这名消息人士告诉“日经亚洲评论”。

“这就像在黑暗中设计这些芯片一样,”另一位业内经理对“日经亚洲评论”说,“这可能需要更长时间,甚至导致失败。”

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