落后数十年 中共芯片开发无美技术没法达标

新闻 Eve 5个月前 (07-22) 164次浏览 0个评论

中国发大水,领导人都去哪了?(图)

1998年长江发生自1954年以来的又一次全流域性大洪水,图为中共前总书记江泽民冒雨视察九江城防堤堵口处。网络照片 这几天中共总书记习近平访内蒙,常委兼政协主席汪洋访新疆西藏,据说这是即将召开北戴河会议的信号。领导人上北戴河休闲务虚前,要做点调研。但是,中国华…

落后数十年 中共芯片开发无美技术没法达标

半导体分析机构IC Insights报导,中共芯片技术能够很快赶上行业领导者的想法是一种谬论。图为芯片示意图。

美中贸易谈判在日本川习会后重启,但美方底线一直没变,其中包括要求中共结束知识产权盗窃和停止强制技术转让。半导体分析机构“IC Insights”报导,中共芯片技术能够很快赶上行业领导者的想法是一种谬论。业界预测,无美国技术,中国芯片远远落后,无法达标。

华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目主任詹姆斯·刘易斯(James Lewis)在一份报告中说,研究和创新的跨国性使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂,但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国(中共)更有优势。

7月5日,美国白宫首席经济顾问拉里‧库德洛(Larry Kudlow)再次重申,关于美中贸易谈判,美方的底线始终如一:(中方必须)“结束知识产权盗窃、停止强制技术转让、解决黑客和网络干扰问题、取消关税和非关税壁垒、改变不平衡的贸易条件以及建立执法机制。”

科技杂志《尖端技术》(Extreme Tech)曾于6月末发表了一篇由杰尔·赫鲁斯卡(Joel Hruska)撰写的文章《中国芯片设计若无美国技术将无法达标》。该文指出,美国公司经常苦恼的问题是,如果他们要在中国开展业务,就必须接受强迫合作,并面临知识产权被盗窃的问题。但如果美国开始拒绝合作,那么中国国产的芯片将无法达标。

中国业内人士:无美软件中国芯片开发走入绝境

该文引用了《日经》(Nikkei)的报导,中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管透露,中美在芯片领域的技术差距悬殊。他说:“如果我们无法获得美国软件或继续更新,我们的芯片开发将走入绝境。”

他的想法得到了上海肇观电子科技有限公司(NextVPU)高管们的响应,肇观电子是一家由前超微半导体公司(AMD)员工以及中国大陆规模最大、最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC,简称“中芯国际”)的代表等创办的人工智能公司

中芯国际一名经理告诉《日经》:“我们会使用任何国产的芯片设备和材料,只要它们呈现足够好的质量。但我们仍然需要(美国)设备、材料、知识产权和芯片设计软件。世界上任何一家芯片制造商都不太可能快速脱离美国供应商。”

落后数十年 中共芯片开发无美技术没法达标

中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管透露,中美在芯片领域的技术差距悬殊。 

权威统计:美国芯片无法超越市场份额一边倒

近期,美国半导体市场分析公司“IC Insights”(集成电路见解)发布了一份芯片市场数据的统计报告,该报告显示,2018年美国芯片公司占全球芯片市场份额超过50%,中国只占3%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额,中国只占13%;而美国整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer,简称IDM,即一个公司包办从设计、制造销售的全部流程)则占据了全球46%的市场份额,中国IDM市场份额不到1%。

中共的“中国制造2025”计划要求到2020年中国芯片自给率达到40%,到2025年达到70%。但根据“IC Insights”的最新估计,去年中国的芯片生产,包括在中国的外国公司,仅占中国1550亿美元芯片市场的15.5%,即仅有240亿美元芯片产品在中国生产

在中国生产的价值240亿美元芯片中,总部位于中国的公司仅生产了65亿美元的产品(27.0%),仅占中国1550亿美元芯片市场的4.2%。

台积电、SK海力士、三星、英特尔以及其它在中国拥有IC晶圆厂的外国公司生产了其余的产品。“IC Insights”估计,在中国公司生产的65亿美元芯片中,约有10亿美元来自IDM,55亿美元来自中芯国际等代工厂

“IC Insights”预测,如果中国芯片制造在2023年升至452亿美元,那么中国的产量仍将仅占预测的2023年全球市场总额538.8亿美元的8.4%。

市场研究人员表示:“中国公司需要数十年才能在非存储器IC产品领域具有竞争力”,包括蜂窝调制解调器、模拟半导体服务器处理器和其它关键技术等。

落后数十年 中共芯片开发无美技术没法达标

图为半导体处理器工作者监督生产微芯片。 

中国存储器行业在数年内有竞争力?“IC Insights”质疑

中国媒体报导,中国第一家本土DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)供应商“长鑫存储技术”(CXMT)将于今年年底前首次推出DRAM产品。

总体而言,DRAM和闪存占中国去年1550亿美元芯片(IC)市场的41%。

“长鑫存储技术”拥有数千名员工,每年资本支出预算约为15亿美元。相比之下,美光(Micron Technology)和SK海力士(SK Hynix)各有超过30,000名员工,而三星的内存部门估计有超过40,000名员工

此外,在2018年,三星、SK海力士和美光的总资本支出为462亿美元。

《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,到2020年前后,中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,人才缺口为32万人。

路透社援引分析人士的话说,日本、韩国和台湾公司花了数十年的时间才培养成熟对专业知识的掌握,中国(中共)一直在挖海外的顶尖人才,特别是来自台湾和韩国的人才,但并不总是能取得成功

路透社报导,长鑫存储去年曾试图招聘韩国三星电子的一名前顶尖芯片工程师,但三星今年1月通过法院禁令的方式阻止了长鑫公司的这一举动。

“IC Insights”也完全不同意中国晶圆厂产量正在快速增长、技术进步(特别是在存储芯片方面)将赶上世界领先供应商(在某些情况下在3~5年内)的说法。“IC Insights”极为怀疑中国是否能够在未来10年内发展具有竞争力的本土存储器行业

中国开发商更喜欢美国产品

华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目主任刘易斯说,中共技术部门存在漏洞,中央集权经济效率较低,因为政府决策取代了市场的信号,贷款难度低让效率低下的公司生存下来,从生产力更高的活动中消耗资源。中共在前几轮的半导体投资后发现,一些省市资助的公司纷纷倒闭。

赫鲁斯卡也分析了中国的半导体发展情况,并以中芯国际来举例说明。他认为,目前中芯国际专注于尽早量产14纳米制程工艺,并计划建造一个价值100亿美元的代工厂,专注于生产14纳米芯片供国内客户使用。假设该设施上马,并在2022年全面运转,中国集成电路生产在制程工艺方面仍落后于世界其它地区大约五年,在量产方面落后了七到八年。

据《日经》报导,中国面临的障碍之一是国内开发商不愿意依赖国内的生产技术,或花更高的价格支付国内小规模生产的产品。这意味着,中国公司并不认可国内产品具有同等质量,所以他们不太可能购买。

因此,赫鲁斯卡认为,只要中国有购买美国半导体的途径,他们就会购买美国产品,除非这些通道完全切断,那就别无选择,只能依靠中国自己的半导体设计专业知识,那样,中国无疑会落后很多很多。

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习近平下令 中国版纳斯达克科创板报到(图)

图为中国股市科创板配图 (法广RFI 小山)中国版纳斯达克科创板明天正式挂牌交易。中国科创板深受国家主席习近平鼓励。据市场分析认为,开市初期股票的波动会较大,但不会暴涨暴跌。上市初日,中国已经有开通科创板交易权限的人数超过380万人。初设门槛为人民币50万元及…


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