半导体分析机构IC Insights报导，中共芯片技术能够很快赶上行业领导者的想法是一种谬论。图为芯片示意图。
美中贸易谈判在日本川习会后重启，但美方底线一直没变，其中包括要求中共结束知识产权盗窃和停止强制技术转让。半导体分析机构“IC Insights”报导，中共芯片技术能够很快赶上行业领导者的想法是一种谬论。业界预测，无美国技术，中国芯片远远落后，无法达标。
华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）在一份报告中说，研究和创新的跨国性使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂，但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国（中共）更有优势。
7月5日，美国白宫首席经济顾问拉里‧库德洛（Larry Kudlow）再次重申，关于美中贸易谈判，美方的底线始终如一：（中方必须）“结束知识产权盗窃、停止强制技术转让、解决黑客和网络干扰问题、取消关税和非关税壁垒、改变不平衡的贸易条件以及建立执法机制。”
科技杂志《尖端技术》（Extreme Tech）曾于6月末发表了一篇由杰尔·赫鲁斯卡（Joel Hruska）撰写的文章《中国芯片设计若无美国技术将无法达标》。该文指出，美国公司经常苦恼的问题是，如果他们要在中国开展业务，就必须接受强迫合作，并面临知识产权被盗窃的问题。但如果美国开始拒绝合作，那么中国国产的芯片将无法达标。
中国业内人士：无美软件中国芯片开发走入绝境
该文引用了《日经》（Nikkei）的报导，中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管透露，中美在芯片领域的技术差距悬殊。他说：“如果我们无法获得美国软件或继续更新，我们的芯片开发将走入绝境。”
他的想法得到了上海肇观电子科技有限公司（NextVPU）高管们的响应，肇观电子是一家由前超微半导体公司（AMD）员工以及中国大陆规模最大、最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，简称“中芯国际”）的代表等创办的人工智能公司。
中芯国际一名经理告诉《日经》：“我们会使用任何国产的芯片设备和材料，只要它们呈现足够好的质量。但我们仍然需要（美国）设备、材料、知识产权和芯片设计软件。世界上任何一家芯片制造商都不太可能快速脱离美国供应商。”
中国领先的人工智能芯片制造商的一名高管透露，中美在芯片领域的技术差距悬殊。
权威统计：美国芯片无法超越市场份额一边倒
近期，美国半导体市场分析公司“IC Insights”（集成电路见解）发布了一份芯片市场数据的统计报告，该报告显示，2018年美国芯片公司占全球芯片市场份额超过50%，中国只占3%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，中国只占13%；而美国整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer，简称IDM，即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程）则占据了全球46%的市场份额，中国IDM市场份额不到1%。
中共的“中国制造2025”计划要求到2020年中国芯片自给率达到40%，到2025年达到70%。但根据“IC Insights”的最新估计，去年中国的芯片生产，包括在中国的外国公司，仅占中国1550亿美元芯片市场的15.5%，即仅有240亿美元芯片产品在中国生产。
在中国生产的价值240亿美元芯片中，总部位于中国的公司仅生产了65亿美元的产品（27.0%），仅占中国1550亿美元芯片市场的4.2%。
台积电、SK海力士、三星、英特尔以及其它在中国拥有IC晶圆厂的外国公司生产了其余的产品。“IC Insights”估计，在中国公司生产的65亿美元芯片中，约有10亿美元来自IDM，55亿美元来自中芯国际等代工厂。
“IC Insights”预测，如果中国芯片制造在2023年升至452亿美元，那么中国的产量仍将仅占预测的2023年全球市场总额538.8亿美元的8.4%。
市场研究人员表示：“中国公司需要数十年才能在非存储器IC产品领域具有竞争力”，包括蜂窝调制解调器、模拟半导体、服务器处理器和其它关键技术等。
图为半导体处理器工作者监督生产微芯片。
中国存储器行业在数年内有竞争力？“IC Insights”质疑
中国媒体报导，中国第一家本土DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）供应商“长鑫存储技术”（CXMT）将于今年年底前首次推出DRAM产品。
总体而言，DRAM和闪存占中国去年1550亿美元芯片（IC）市场的41%。
“长鑫存储技术”拥有数千名员工，每年资本支出预算约为15亿美元。相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超过30,000名员工，而三星的内存部门估计有超过40,000名员工。
此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的总资本支出为462亿美元。
《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，人才缺口为32万人。
路透社援引分析人士的话说，日本、韩国和台湾公司花了数十年的时间才培养成熟对专业知识的掌握，中国（中共）一直在挖海外的顶尖人才，特别是来自台湾和韩国的人才，但并不总是能取得成功。
据路透社报导，长鑫存储去年曾试图招聘韩国三星电子的一名前顶尖芯片工程师，但三星今年1月通过法院禁令的方式阻止了长鑫公司的这一举动。
“IC Insights”也完全不同意中国晶圆厂产量正在快速增长、技术进步（特别是在存储芯片方面）将赶上世界领先供应商（在某些情况下在3～5年内）的说法。“IC Insights”极为怀疑中国是否能够在未来10年内发展具有竞争力的本土存储器行业。
中国开发商更喜欢美国产品
华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目主任刘易斯说，中共技术部门存在漏洞，中央集权经济效率较低，因为政府决策取代了市场的信号，贷款难度低让效率低下的公司生存下来，从生产力更高的活动中消耗资源。中共在前几轮的半导体投资后发现，一些省市资助的公司纷纷倒闭。
赫鲁斯卡也分析了中国的半导体发展情况，并以中芯国际来举例说明。他认为，目前中芯国际专注于尽早量产14纳米制程工艺，并计划建造一个价值100亿美元的代工厂，专注于生产14纳米芯片供国内客户使用。假设该设施上马，并在2022年全面运转，中国集成电路生产在制程工艺方面仍落后于世界其它地区大约五年，在量产方面落后了七到八年。
据《日经》报导，中国面临的障碍之一是国内开发商不愿意依赖国内的生产技术，或花更高的价格支付国内小规模生产的产品。这意味着，中国公司并不认可国内产品具有同等质量，所以他们不太可能购买。
因此，赫鲁斯卡认为，只要中国有购买美国半导体的途径，他们就会购买美国产品，除非这些通道完全切断，那就别无选择，只能依靠中国自己的半导体设计专业知识，那样，中国无疑会落后很多很多。
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